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              晶圓減薄臨時鍵合膠
              編號: 16050303
              名稱: 晶圓減薄臨時鍵合膠
              領域: 材料科學
              成果形式:
              投資額: 面議萬
              案例數:
              技術階段: 研發階段
              合作方式:

              方案詳述

              該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短,粘結強度高并且粘結層厚度均勻,膠層厚度變化率小于5%,鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。



              儲存方法

              ?室溫、避光儲存在干燥環境中,產品有效期在6個月以上

              技術優勢

              聯系方式

              張小姐
              13640929125
              zhang.siyuan@www.ershou.net.cn

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